- Tiroler Straße 80, 9500 Villach, Österreich
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Seit 2004 entwickeln und fertigen wir Spezialmaschinen für das Handling von verbogenen Wafern und Dünnwafern in der Halbleiterindustrie, wie TAIKO, MEMS, Film-Frame, eWLB etc.
mechatronic Handling-Systeme transportieren Wafer berührungslos und zu 100 Prozent automatisiert. Dazu wurden unterschiedliche Verfahren und Instrumente entwickelt, die je nach Kundenanforderungen eingesetzt werden, wie die Bernoulli- und auch die Vakuum-Technologie. Als weltweit einziges Unternehmen bewegen wir dünne und ultradünne Wafer sowohl auf der Chip- als auch auf der Waferrückseite.